邊緣補強 & 底部填充

簡介

嵌入式系統強調元件微型化,並對於裝置可靠度、以及在嚴苛環境中運作的能力有極高要求。創見資訊(Transcend Inc.)提供邊緣補強(corner bond)與底部填充(underfill)的客製化選項,讓工控產品在高溫、高壓、高重力加速度,以及高疲乏循環運作下,達到出色的可靠度。

主要功能

邊緣補強與底部填充技術常見於以球柵陣列(Ball grid array, BGA)為主的應用,如手持裝置,此類裝置在出廠前必須通過落摔與震動測試。

由於不同材質的熱脹冷縮係數不同,長期暴露在高溫和低溫循環下的BGA裝置, 其BGA晶片跟底層基板的膨脹或收縮率也會不同,導致裝置焊接點上的機構承受較高的壓力。

邊緣補強及底部填充應用可有效減緩焊接點的壓力,並均化熱漲冷縮之應力。邊緣補強與底部填充劑能讓關鍵元件與底層印刷電路板(PCB)接合得更加穩固,使得壓力均勻釋放於晶片及PCB表面,而非集中在焊接點上,從而使裝置更耐用。


邊緣補強如何運作

創見的邊緣補強技術,其作法是在元件周圍進行點膠,並預留一個空隙當作未來熱脹冷縮的緩衝,接著再以UV紫外線光照射液態膠,對其進行固化。此種加固手段不但經濟方便,也可有效強化元件與PCB的接合。

底部填充如何運作

底部填充劑通常為聚合物或液態的環氧樹脂,在樹脂通過回焊爐後,把它填入到PCB板上關鍵組件的下方,接著加熱PCB,使得填充劑透過毛細作用,流入至關鍵元件的底部。

無論是底部填充還是邊緣補強,都可有效地緩解元件及PCB板上的壓力、增加裝置可靠度。創見推薦將此兩樣技術運用於我們的嵌入式Flash和DRAM產品,因此類產品常應用於手持設備、車載電腦、軍規應用領域,對於抗高溫、耐震、牢靠性能有較高需求。

創見品質保證

除了在邊緣補強過程中使用自家點膠機台外,創見每一項加固的產品,皆於出廠前經過嚴格的落摔測試,以確保穩固耐用。創見致力於打造一絲不苟、標準化的邊緣補強與底部填充流程,並嚴格遵循每一項環節,以提供最高質量和最耐久的產品。

對於部分產品型號,創見提供技術客製選項。欲了解更多,請聯繫我們。

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